插片散热器的生产工艺规程
插片散热器采用直管推式通胀机进行胀管使得铝型材管壁与衬管都达到塑性变形，插片散热器回弹后结合紧密、表面光滑、尺寸精度高采用插接组装可达到100%不漏。因此生产环节没有废品产生减少了能源的浪费。另外组装过程中不需要焊接，对插片散热器表面没有过热影响，节约了大量的人力和能源。另外，插片散热器没有组装所需要的工艺裸漏衬管，整体强度高、不会因安装不慎造成变形和渗漏。
一、对于高密齿和舌比大的模具试模时，第i一支铝棒必须是150-200mm的短铝棒或纯铝棒。
二、试模前，必须调整好挤压中心，挤、盛锭筒和模座出料口在一条中心线上。
三、在试模和正常生产过程中，铝棒加热温度要---在480-520℃之间。
四、模具加热温度按常规模具温度，控制在480℃左右，直径200mm以下的平模保温时间不得少于2小时，如果是分流模保温在3小时以上；直径大于200mm以上的模具保温4-6小时，以---模具芯部温度与外部温度的均匀。
五、在试模或生产前，必须用清缸垫清理干净盛锭筒内胆，并查看挤压机空运行是否正常。
六、试模或刚开始生产时，挤压机自动档关掉，各段开关归零位。从i小压力开始慢慢的起压，出料大概3-5分钟，铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100kg/cm2以内，控制器线束厂家，电流表数据为2-3a以内，一般80-120kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生产时挤压速度以压力小于120kg/cm2为准。
电子散热器中cpu散热器的安装注意事项
众所周知，集成电路技术的快速发展，导致各种电子器件和产品的体积越来越小，集成器件周围的热流密度越来越大，以计算机cpu为例，控制器线束公司，其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100w/cm2，半导体激光器中甚至达到103w/cm2数量级。
另一方面，电子器件工作的---性对温度却十分敏感，电子器件温度在70-80度，水平上每增加1度，---性就会下降5%。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈，而高i效电子器件的温度控制目前已经渐渐成为一个研究---。
在早期微机处于应用486型计算机时，控制器线束，cpu工作时是不用散热器的。但是，随着cpu集成电路密度的不断提高，微处理器的运行速度越来越快，控制器线束批发，在单块芯片中集成的功能也越来越多，芯片需要消耗的能量也更多，这就意味着处理器工作时会产生越来越多的热量，芯片产生的热量如果不及时散出，将影响电子器件的寿命及工作---性。为避免cpu芯片温度过高，通常在芯片上加装电子散热器。
插片散热器检查表面
当安装插片散热器，需要很大的压力或扭矩。由于散热器表面直径大于直径的管，压力或转矩，影响下散热器倾向于改变。如果直径相同或直径的管安装在散热器上，会导致接触---与管表面，并不能------的散热效果。
如果用户将重用插片散热器，必须---散热器表面粗糙度、 平行度和平面度的要求，或因过热在操作过程中很容易损坏。尤其是水冷却散热器系列、 重复前使用，一定要仔细检查表面变形，如重大的结算，应更换。
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