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散热器基体是进一步---热性能的另一个层面。对于现有的大多数微处理器应用，电子组件或器件暴露在外的表面面积实际上要比散热器基板表面面积小很多。这种情况导致热压基板整个面积上的非等温分布。在热源区域有一个更高的局部温度。散热器基体能把热从热源驱散到散热器周边的能力和效率是考核基体本身的热扩展阻力效应的一个手段。表面安装大量使用表面安装技术的pc行业推动了用于冷却各种表面安装元件的能真正表面安装和能插拔的灵巧散热器的发展。

生产工艺

一、对于高密齿和舌比大的模具试模

铜铝复合散热器

铜铝复合散热器(21张)

时，支铝棒必须是150-200mm的短铝棒或纯铝棒。

二、试模前，必须调整好挤压中心，挤、盛锭筒和模座出料口在一条中心线上。

三、在试模和正常生产过程中，铝棒加热温度要---在480-520℃之间。

四、模具加热温度按常规模具温度，充电器线束厂家，控制在480℃左右，直径200mm以下的平模保温时间不得少于2小时，如果是分流模保温在3小时以上；直径大于200mm以上的模具保温4-6小时，以---模具芯部温度与外部温度的均匀。

五、在试模或生产前，必须用清缸垫清理干净盛锭筒内胆，并查看挤压机空运行是否正常。

六、试模或刚开始生产时，挤压机自动档关掉，各段开关归零位。